该厂为新国际出名半导体器件芯片封装测试英文各个企业，制造环节中生成多含光刻胶、环氧树脂等100氧分子有机会物的污水，传统性最简单的方法进行处理体验差，现需更新进行改造。 污水形态浅析 主要的废弃物源： 打孔研磨设备废渣 ：含硅粉、透明桌面物（SS>500mg/L） 去胶废水处理工艺 ：含光刻胶多余物（COD达8000-12000mg/L） 真空电镀废污水 ：微量分析金、银等贵合金材料阴阳离子 擦拭生产废水：含氟化物（50-200mg/L） 不断创新净化处工院艺 用"精致脱色+MBR"三人组合新技术： 预进行处理单元尺寸 ： 旋流放置洗去大顆粒硅粉 电化学除氟（污泥脱水氯化钙进行氟化钙沉淀自己） 重要除理单元测试卷 ： Fenton脱色（H2O2/Fe2+）吸附大原子核充分物（COD取除率60-70%） UASB活性污泥法作用器进步生物降解（COD清掉率>80%） MBR膜生物工程反应迟钝器（PVDF中空玻璃窗食物纤维膜，口径0.1μm） 造纸废水处理装置 ： 反侵入安装产水使用于生产的线（使用率>65%） 工作效果 解决上下土质相比较（标准差）： COD从9500mg/L降落到45mg/L 氟化物从180mg/L低于8mg/L SS从480mg/L减至5mg/L 设备自动的化程度上高，一吨水净化处理利润较原加工制作工艺 减低22%，荣获市级干净的加工演示大型项目。