半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
大型项目图片背景
该厂家为环球先进的光电器件公测厂家,地属珠角形区县,包括完成舒适集成ic的划区和芯片封装检验。会因为各地节能减排让严格要求,厂家关键制定废水处里方法零减排工程好项目。好项目于202五年运行,202五年6月成立 投入运营,处里总量为200吨/日,总投資约2000来万。
电镀废水含量及从何而来
某项意图片区废渣都具有以内结构特征:
高盐浓硫酸浓度氟化物,重要来源于晶圆切开后的除污工艺技术,氟阳离子盐浓硫酸浓度达150-200mg/L
含纳米级级硅粉科粒,粒度分布多在100-500nm之間
生产强度较高,COD在500-800mg/L
有效氢化物发生器血本属如铅、镉等
电阻率高,基本上在2000-3000μS/cm
净化处理的工艺标准流程
为做到达标排放出计划,艺方案突出采取废渣定义获取和的资源利用:
化工废水几大类自身装置
:将含氟化工废气与其他化工废气分类建立征集
耐腐蚀凝固除氟
:进行多级钙盐悠长岁月中法,加上有效率悠长岁月中池
最高级空气氧化处理
:臭氧的危害催化被氧化被氧化光降解难清理设计物
膜提液体统
:采用了DTRO碟管式反覆盖,精炼公因数为10倍
减压蒸馏心得
:MVR机械装备水蒸汽再挤压减压蒸馏器加工浓水
晾干控制系统
:将结晶体盐吹干后是实业副软件外售
处里特效
体统执行大数据体现 :
氟化物消除率>99.9%,喷水氟铁离子<1mg/L
COD总删去率>98%,水流COD<20mg/L
水成本收回率>95%,仅引发少量出凝结盐
历年回收利用利用物超所值质量回收水约七万吨
晶粒盐溶解度提高工業级规范标准,达到市场化应用
投资项目不禁推动了废水处理方法临“0”排放口,还根据的再生资源回收并塑造了约80万块/年的木制托盘回报。