半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
好项目图片背景
这楼盘是在长三边形区县某国级半导体技术流通业观赏区,品牌主要的工作8寸大和12寸大晶圆,日常量高达2万片。因为产能加强,同一的污水处里程序已無法拥有绿色环保标准,现需上升升级改造。楼盘总投入约1200万元,装修设计处里能力素质为300吨/日,于202一年建造投入使用。
废水处理工艺因素及來源
该公司企业晶圆划区步骤生成的生产废水一般包涵一下部分:
打磨阶段中安全使用的精磨液残存物,包括组成为二钝化硅小粒、接触面活性酶类剂和充分使用剂
晶圆表层除污形成的含氟废渣,氟阴离子含量在80-120mg/L
少量的巨资属化合物如铜、镍等,原因于切割器产品磨损情况
生物碳容剂剩余的,分为异丙醇、甲苯等
pH值起伏比较大的,大部分在4-10之前
治理 加工制作工艺 程序流程
真对废气基本特性,结构设计选用"物理化学预处置+生物化处置+高度处置"的结合流程:
调池
:动态平衡环境质量排水量,如何设置pH在线免费检测和重新加量装置
混疑沉积
:加药PAC和PAM,除去悬停物和电解质溶液东西
气浮單元
:用到溶气气浮工艺技术进一部避开这些细微颗粒状和的部分有机酸物
生化学办理
:按照MBR膜微生物响应器,废水密度确保在8000-10000mg/L
角度解决
:活性酶类炭吸附剂+反进行渗透加工过程,提高认识出液及格
淤泥净化处理
:板框压滤脱水现象,生活污水含水量率高于60%下面的
整理实际效果
体系平稳启动后,水流饮用水质全达到了《网上工业品水污染问题物减排条件》(GB39731-2020)相当减排规定值规定:
COD<30mg/L
氟阳离子<5mg/L
浮窗物<10mg/L
血本属几项指标体系均降到标准值
创业项目第一年可限制严重废弃物排出量约COD 32吨、氟化物8.5吨,回收水率高于75%不低于,为制造业企业合理安排电费收支约140万元/年。