半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
的项目情况
该装封测评厂处在珠角形东南部,关键的生产BGA、QFP等集成化电路系统化装封食品。随着时间的推移扩产变大,原始废气解决系统化超负担作业,且始终无法可以有效解决添加了的含氰废气。好项目交易1200万是实施改变,定制解决力800吨/日。
焦化废水因素及从何而来
含氰化工废水:电渡环节带来,氰化物氨水浓度30-50mg/L;
高氧化还原电位废水处理方法:来于生物镀技艺,氧化还原电位含量300-500mg/L;
可挥发废气:封装类型原料洗涤造成,含丙稀酸硅胶粘合剂等可挥发物;
酸碱度废水处理方法:各工作擦拭水搭配而成。
补救的工艺具体流程
更新改造后的整体运用"有机化学预正确除理+生物化学正确除理+专业钝化"加工路经:
含氰生产废水工作:
酸碱性氯化法:分两极破氰,1级阳极防氧化ORP抑制在300-350mV,两级阳极防氧化ORP>600mV;
线监测技术:即时监视余氯和氰化物浓硫酸浓度。
高高锰酸盐指数工业废水治理 :
吹脱塔预操作:pH调至11,气水比3000:1,挥发酚除去率70%;
短程水解酸化反水解酸化:把控DO在0.5mg/L以下的,合理节省碳源25%。
总体除理机系统:
淀粉水解碱化池:挺高焦化废水可什么是生化性;
玩钝化池:组合名字悬浮填料,气水比15:1;
优质放置池:斜管活性炭过滤器,表皮热负荷1.0m³/(㎡·h)。
深度1治理 第一单元:
Fenton氧化的:H2O2污泥脱水量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
生物制品活力炭滤池:进三步消除COD和清晰度。
最后感觉
整改后系统软件进行不稳,水流COD<40mg/L、化学需氧量<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,几项指标图远低于问题污染物要求。吨水除理成本费从从前的11.3元调至9.3元,年进行管理费省约5五万元。废水有量以减少30%,垃圾妥善处理管理费相对大幅度降低。